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  • 苹果与博通再度签署价值150亿美元的无线晶片模组协议 (151364)

    苹果与博通再度签署价值150亿美元的无线晶片模组协议 (151364)

    若苹果再次与博通签署合作协议,或许代表博通现阶段暂时将不会对外出售旗下无线射频业务,但未来仍有可能基于从传统半导体产业转型软体发展,进而将此业务转售他人。   除了与Qualcomm签署未来数年晶片供应与专利授权协议,彭博新闻报导指称苹果稍早与博通签署协议,预计在未来3年半内于旗下产品采用博通提供的无线晶片模组。苹果3月将推出4.7吋iPhone新机 搭载存货太多的A13处理器 (151348)iPhone这款新机外观设计将与iPhone 8设计相近,同时尺寸采用4.7吋规格,并且仅对应Tou...

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