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联发科:将在 CES 公布准旗舰天玑800 , mmWAVE 技术备妥预计 2020 下半年登场 (150607)

即将登场的CES就可以看到天玑800,联发科在今年下半年重返顶级 SoC 市场,发表强调具备旗舰级规格与整合高规 5G 技术的天玑 1000 平台,而随着竞争对手高通也发表旗舰平台 Snapdrgaon 865 ,双方也开始在 5G 平台正面交锋,联发科选在年末举办媒体聚会,再度介绍天玑系列的产品优势,同时透露部分未来蓝图;其中值得注意的是联发科预计在 CES 发表准旗舰平台天玑 800 ,预计第二季可在市场看到搭载此平台的终端装置,另外 2020 年下半年也将推出支援 mmWAVE 的产品。

▲联发科强调天玑 1000 是市场上唯一一款安兔兔超过 50 万分的全整合 SoC

联发科再度强调天玑 1000 的旗舰地位,强调天玑 1000 在性能上已经能取得安兔兔 51 万分,同时在 AI 表现也在当前 AI 测试指标苏黎世 AI 测试夺冠,以及当前最高规格的 Sub-6GHz 5G 技术规格,是当前整合度最高、总合性能最高的旗舰平台,相较市场上同样具备完整 5G 整合的竞品有更高的性能,如友商平台虽强调具备 Sub-6GHz 与 mmWAVE 的 5G 技术,但其 SoC 平台性能与天玑 1000 并非相同层级,旗舰平台则又采用数据机分离设计,无法与高度整合、高性能的天玑 1000 直接比较。

realme明年在中国将只推出5G连网手机 海外市场则未确定 (150585)

realme明年在中国不再推行4G连网手机,就连接下来预计推出的realme X50 5G也不会另外提供4G连网版本,但海外市场如台湾、印度是否也比照相同作法,目前就还不确定。 realme稍早终于确认,旗下首款5G连网手机realme X50 5G将在2020年1月17日于北京揭晓,不仅将是realme第一款5G连网手机,同时realme也确认2020年内不会在中国境内推行4G连网手机,将全面进军5G连网手机市场。 不过,依照realme目前说法仅透露在中国地区不再推行4G连网手机,就连接下来预计推出的realme X50 5G也不会另外提供4G连网版本,但海外市场如台湾、印度是否也比照相同作法,目前就还不确定。 而就realme目前透露消息,realme X50将会采用支援SA独立组往与NSA非独立组网的双模5G连网设计,因此有可能随着OPPO品牌脚步跟进采用Qualcomm Snapdrag

联发科表示,若要比较分离 5G 数据机或是整合式 SoC 孰优孰劣,势必是整合 SoC 有较优秀的表现,因为平台整合度越高,不仅减少高速讯号传输的耗电,同时在电路板布局也可更精简,有助于挪出更多电池空间;然而整合式 SoC 门槛较高,而天玑 1000 在台湾优秀人才技术集结之下才能开发出如此优秀的平台;联发科也拿出往事提及对手以分离数据机较具产品弹性的说法,表示联发科过去采用分离数据机被市场说是落后,现在竞争对手却又包装成较有弹性,不是相当吊诡的说法吗。

▲联发科强调当前 Sub-6GHz 是市场主流 5G 需求

至于友商强调支援其两款平台都可支援 mmWAVE ,联发科仅支援 Sub-6GHz ,不过联发科除了天玑 1000 已经在 Sub-6GHz 规格攻顶外,早已着手 mmWAVE 技术开发, 只是联发科的产品规划是以当前全球市场需求为重,目前全球提供 mmWAVE 服务的营运商仅有屈指可数的两家,且这两家也即将开通 mmWAVE 技术,而台湾目前 5G 执照竞标在 Sub-6GHz 与 mmWAVE 的热度也相当不同,当前 Sub-6GHz 的每频段价格比起 mmWAVE 高出四百倍以上,也显见当前营运商对 Sub-6GHz 的关注度远高于 mmWAVE 。

不过联发科并不认为 mmWAVE 不重要, mmWAVE 本身具备更高的频谱效率,能够助网路传输速度更为提升,然而由于高频特性不利穿透与远距传输,当前营运商为了使先期 5G 覆蓋率较为完整,先以覆蓋率为优先考量;而联发科也准备好 mmWAVE 的技术,待到市场 mmWAVE 需求提高后就会有对应的产品推出,当前若贸然推出整合 mmWAVE 的产品,但消费者却还无法享受,不就等同花费更高的成本但买到用不到的技术?联发科当前的规画将在 2020 年末推出支援 mmWAVE 的产品,但未表明届时是采用外挂或是整合 SoC 的方式实现。

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