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Intel Sapphire Rapids-SP 核心技术暴光!原生 PCIe 5.0‧DDR5

AMD 尽力推动 PCI-E 4.0 之际,Intel 已设计直接跳到 PCI-E 5.0! 2021 年推出全新 Xeon 处理器中心 Sapphire Rapids-SP,强调增援 PCI-E 5.0 总线、8 通道 DDR5 记忆体,中心运用 10nm+ 以至 7nm EUVL 晶圆制程,借此对抗 AMD 第四代 EPYC 伺服器市场处理器。

  • 2021 年推出,增援 PCI-E 5.0 及 DDR5
  • Intel 直接跳到 PCI-E 5.0,略过 PCI-E 4.0
  • 10nm+ 制程,以至运用 7nm EUV

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钴铜合金物料

AMD 于 7 月初推出 Ryzen 3000 系列处理器及 X570,带头推动 PCI-E 4.0 手艺。Intel 于来岁推出的桌面、活动及伺服器级处理器,仍只增援 PCI-E 3.0。不过,Intel 已谋划于 2021 年推出全新 Sapphire Rapids-SP 中心,用于 Xeon 系列处理器,强调原生增援 PCI-E 5.0 总线。Sapphire Rapids-SP 早于 5 月举办的《Investor Meeting 2019》 投资者大会首度暴光,现在更多细节释出,以 Intel 10nm+ 新制程临盆,以至是更先进的 7nm EUVL (极紫外光刻)。

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现时 Intel 已量产 10nm 制程的活动市场处理器,10nm+ 将是其改良版,比拟 Intel 现在 14nm++ 制程,10nm+ 制程的电晶体密度提拔 2.7 倍。为敷衍超高时脉传输,Sapphire Rapids-SP 内部布线及内联通道 (Interconnects) ,均运用钴铜 (Cobalt-Copper) 合金庖代传统纯铜,藉着粒子黏附效应 (Adhesion Effect),有助下降电子泄电 (Leakage) 状况,因此能蒙受更高时脉。

2020 年上市的 Ice Lake-SP 中心 Xeon 处理器,以 Intel 10nm 制程临盆,运用 LGA4,189 插座,最高 26 中心 52 线程,增援 2-way 双处理器运作,但亦只停留在 PCI-E 3.0 总线及 8 通道 DDR4。到了 Sapphire Rapids,在手艺上举行大改,届时运用全新 LGA4,677 插座,最高中心数目未明,一样增援 2-way,直接晋级至 PCI-E 5.0 及 8 通道 DDR5。

传输效力靠近 100%

PCI-SIG (PCI Special Interest Group;周边元件互连迥殊开辟小组) 已于 2019 年 5 月 30 日正式制订 PCI-E 5.0 总线规格,Intel 早前曾诠释追略过 PCI-E 4.0,原因是 PCI-E 4.0 手艺上很大水平建基于 PCI-E 3.0,相沿「128b / 130b」(又称 128-bit to 130-bit symbols) 讯号编码机制,传输效力 98.46%。但 PCI-E 5.0 改用 NRZ (Non-Return-to-Zero Modulation;不归零) 讯号编码机制,特征是只以 -1 及 +1 两种脉冲幅度,顺次代表「0」与「1」讯号状况,故 NRZ 上风是异常合适不停歇的传输行动,传输效力靠近 100%。

记忆体方面,Intel 处理器平台自 2014 年引进 DDR4 记忆体,迄今超逾 5 年,故将于 2020 年推出的 Ice Lake-SP 中心,将是末了一代运用 DDR4 的 Xeon 处理器。2021 年 Sapphire Rapids-SP 中心首度增援 DDR5,每颗对应 8 通道记忆体,最大增援 2,048GB 记忆体容量。按产物路线图推动,Sapphire Rapids-SP 届时的敌手是 AMD 第四代 EPYC 伺服器市场处理器 (编按:Genoa 中心),运用 TSMC 台积电 7nm+ 新制程,一样增援 PCI-E 5.0 总线。

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