首页 科技正文

Intel 正式推出 3D 混合封装处理器 Lakefield ,采 4 层堆叠、 1+4 核心 (154275)

Intel 正式推出运用 Foveros 3D 封装的 Lakefield 处理器,采用达 4 层 3D 堆叠封装的方式,将多种制程的硅晶封装在 12x12x1mm 的紧凑晶片,对比未使用此封装的晶片缩减 56% 面积,高整合特性则进一步省却 47% 主板空间 ,尤其在封装中增添先进的 10nm Sunny Cove 核心,借此兼具高效能、节能特色,并保有与 x86 Windows 最佳的相容性,作为与高通 Snapdragon on Windows 抗衡的产品。

目前包括在 CES 所宣布的联想 ThinkPad X1 Fold ,三星 Galaxy Book S 都将采用 Lakefield 处理器。

▲四层堆叠当中有两层的 PoP 封装 DRAM ,使其具备高度整合性

Lakefield 的四层封装包含两层的 PoP 封装 DRAM ,这也是该晶片之所以提供高度整合性的关键,同时待机功耗能够降至 2.5mW ,甚至比目前 Y 系列处理器还要低 91% ,此外借由具备双内部显示通道,可供双显示设计设备提供简便的双萤幕支援。

▲最底层为 I/O 相关

▲第二层为 CPU 、GPU 、显示输出与电源管理

Lakefield 的最底层为 I/O 相关介面,可看到支援 PCIe 3.0 介面、 NVMe 储存介面与 USB 3.0 储存介面;第二层则是核心部分,包含 10nm 的 Sunny Cove 大核心与 4 个 Tremont 节能核心,皆为 x86 架构,此外该层还包括 Gen.11 GPU 、 DPU ,缓冲记忆体,记忆体控制器、能源管理等;而上面两层则直接封装 LPDDR4X-4267 记忆体。

借由搭配 Gen.11 GPU , Lakefield 较过往同级产品大幅提升 AI 影像性能,同时对比现阶段同级 7W 产品,影像性能提升达 1.7 倍,像是影像剪接可提升 54% 性能,同时搭配的 DPU 能提提供 4 路外部 4K 影像输出。

网路解决方案部分, Intel 提供包括 Wi-Fi 6 ( Gig+ ) 与 Intel LTE 解决方案,为轻薄设备提供符合现阶段需求的网路支援。

▲两款处理器的官方规格

Lakefield 目前提供 i5-L16G7 与 i3-L13G4 ,两者皆为 1+4 核心,关键的差距在于时脉与 GPU 层级,较高阶的 i5-L13G4 具备 64 EU 的 Intel UHD ( Gen. 11 ),至于 i3-L13G4 则具备 48 EU 的 Intel UHD ( Gen.11 )。

产业消息
转载说明:本文转载自互联网,如有侵犯你的利益,请发邮件至本站邮箱,本站24小时内将予删除。
间谍蜂鸟无人机 成功拍摄到5亿只的帝王斑蝶群迁徙 (154286)

美国公共广编电视公司PBS与英国广播公司BBC,共同合作的自然系列Spy in the Wild2纪录片中,最近播放了最新短片,他们制造了1架造型像是蜂鸟的无人机,深入了帝王蝶的心脏地带,成功拍摄到5亿只帝王斑蝶迁徙以及觅食。每年秋天,帝王斑蝶会从北美5大湖区往南飞往墨西哥中部过冬,到了春天会花5个月的时间往北迁徙,以中途产卵繁殖传宗接代的方式再飞回北方,期间帝王斑蝶的总数平均可以达到5亿只的数量。间谍蜂鸟无人机特殊螺旋桨防护罩 有效保护帝王斑蝶 蜂鸟无人机在造型上能成功蒙骗帝王斑蝶,不会将无人机视为外来物,在螺旋桨的部分有防护罩设计,让拍摄其间可以保护螺旋桨不伤害到蝴蝶,就算帝王斑蝶停在无人机上也可以毫发无伤。 ▲特殊设计的螺旋桨保护装置,蝴蝶停在上方也没问题。 ▲摄影机摄制在间谍蜂鸟

版权声明

本文仅代表作者观点,
不代表本站平心在线的立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。

评论